蒸發式真空鍍（dù）膜機的工作原理介紹

通過加熱（rè）蒸發某種物質使其沉積在固體表麵,稱為蒸發鍍膜。這種（zhǒng）方法較早由M.法拉第於1857年提出,現代已（yǐ）成為常用鍍膜技術之一。 

真空鍍膜電源（yuán）：蒸發物質如金屬、化合物等置於坩堝（guō）內或掛在熱絲上作為（wéi）蒸發源,待鍍工件,如金屬、陶（táo）瓷、塑料等基片置於坩堝前方。待係統抽至高真空後,加熱坩堝使其中的物質（zhì）蒸發。蒸發物質的（de）原（yuán）子或分子以冷（lěng）凝方式沉積在（zài）基片表麵。薄膜厚度（dù）可由（yóu）數百（bǎi）埃（āi）至數微米。膜厚決（jué）定於蒸發源的蒸發速率和（hé）時間(或決定於裝料量),並與源和基片的距離有關（guān）。對於大麵積鍍膜,常采用旋轉基片或多蒸發（fā）源的方式以保證膜層厚（hòu）度的均勻性。從蒸發源到基片的距離應小於蒸氣分（fèn）子在殘餘氣體中的平均自。

標簽：真空鍍（dù）膜電源